半导体IC封装胶粘剂有：环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LEDEncapsulant），芯片胶（DieAttachAdhesives），倒装芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），围堰与填充材料（DamandFillEncapsulant）。

     PCB板级组装胶粘剂有：贴片胶（SMTAdhesives），圆顶包封材料（COBEncapsu-lant），FPC补强胶水（FPCReinforcementAdhe-sives），板级底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），摄像头模组组装用胶（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），导热胶水（Thermallyconductiveadhesive）。

     电子胶粘剂按固化方式可分为热固化，UV固化，厌氧固化，湿气固化，UV固化+热固化，UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类，丙烯酸酯类及其它。

     电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV(紫外)胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶 等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工艺上。

     UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用最广。芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求。热熔胶是结构PUR胶水，其有低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染，由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水。

     胶粘剂的重要特性包括流变特性(黏度、触变性、抗塌陷性及拖尾性、储存期/条件及有效寿 命)和机械特性(黏滞性、机械强度和耐热性、固化周期、电性稳定性等。

     (1)选择胶粘剂时首先要保证符合环保要求，然后再综合考虑胶粘剂三方面的性能:固化前性能、固化性能及固化后性能。

     (2)因双组份胶粘剂需要在适当时间混合到适当的比例，增加了工艺难度，因而应优先选用单组份系统。

     (3)优选便于与绿油及电路板材料区分的有色胶粘剂，因为可以很快发现是否缺件、胶量多少、是否污染了焊盘/元件、空胶等，便于工艺控制；胶粘剂颜色通常有红色、白色和黄色。

     (4)胶粘剂应有足够的黏滞性及湿度，以保证胶粘剂固化前元器件与电路板粘接牢固。两者通常随黏度而增加，高黏滞性材料可防止元器件在电路板贴装及传送过程中发生活动。

     （5）对印刷工艺，胶粘剂涂覆后应有良好的抗塌陷性,以保证元器件与电路板良好接触，这对于较大支撑高度元器件如SOIC及芯片载体而言尤为重要。触变性好的胶粘剂，其黏度范围通常为60～500Pa·s，高触变率有助于保证良好的可印刷性及一致的模板印胶质量。

     （6）对印刷工艺，胶粘剂应选择能够在较长时间暴露于空气中而对温湿度不敏感的胶粘剂，如某些新型胶粘剂的印刷寿命可达5天以上,且印刷工艺中将剩余的胶粘剂材料存入在容器中,可以再次使用。

     （7）应优选那些可以在较短时间及较低温度达到适当连接强度的胶粘剂。较好的胶粘剂其固化时间及固化温度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前后的强度应足以保证元器件粘结牢靠并有良好的耐热性，有足够的粘结力承受焊料波的剪切作用。温度应低于电路板基材及元器件可能发生损伤的温度，通常应低于基材的玻璃化转变温度，此温度以75～95℃为宜。连接强度太大会造成返修困难，而太小则起不到固定作用。

     （8）应尽可能首次完全固化。固化期间不应有明显收缩，以减小元器件的应力。固化时不应有气体冒溢，以免气孔吸取助焊剂及其它污染物，降低电路板的可靠性。

     （9）固化方式比较对于较宽大元器件，应选择UV-热固化方式，以保证涂胶的充分固化。典型的固化工艺是UV加IR辐射固化，某些胶粘剂用IR固化的时间可达到3min以下。同时，某些胶粘剂在低温加热时并不能很好地固化，因而也需要联合式固化工艺。

     （10）胶粘剂在固化后便不再起作用，但应不影响后续工序如清洗、维修等的可靠性。

     （11）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和抗腐蚀性，尤其是在潮湿环境下的耐潮性，否则有可能发生电迁移而导致短路。

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